Miniatiūrinis ir labai sudėtingas: elektronikos iššūkiai

Nuo e. mobilumo iki išmaniųjų namų, nuo mobiliojo ryšio iki Pramonės 4.0 - elektronikos pritaikymo galimybėms nuolat plečiantis, vis svarbesnis tampa patikimas elektronikos komponentų, ypač puslaidininkinių prietaisų ir jų jungčių, kokybės užtikrinimas. Vienas iš pagrindinių iššūkių - miniatiūrizacija: Kuo mažesni ir sudėtingesni komponentai, tuo labiau reikia didelės skiriamosios gebos ir didelio didinimo patikros sistemų, galinčių aptikti menkiausius defektus net paslėptose litavimo jungtyse.

Kokybės užtikrinimas ir gedimų analizė su "Comet Yxlon

Remdamasi išsamiais rinkos tyrimais ir elektronikos gamintojų indėliu, "Comet Yxlon" sukūrė savo rentgeno ir kompiuterinės tomografijos patikros sistemas, kad būtų lengviau užtikrinti patikimą kokybę ir atlikti gedimų analizę. Tuo pat metu tikrinimo rezultatus galima naudoti gamybos procesams optimizuoti ir koreguoti - taip dar labiau išvengiama broko ir skundų bei didinamas ekonominis efektyvumas.

Paviršinio montavimo technologijų tikrinimas

Didelės skiriamosios gebos "Comet Yxlon" rentgeno spindulių patikra plačiai naudojama elektroninių komponentų gedimų analizei ir gaminių kokybės bandymams. Tikrinant paviršinio montavimo technologijas (SMT), rentgeno vaizdai padeda nustatyti medžiagų defektus ir lydmetalio jungčių kokybės charakteristikas PCB komponentuose, pavyzdžiui, BGA ir BTC paketuose, taip pat nors ir skylių technologijos (THT) jungtyse, ir užtikrinti jų elektrinį ir šiluminį laidumą.

Kitos pramoninių rentgeno spindulių taikymo sritys elektronikoje

• Integruoti galios elektronikos komponentai, pavyzdžiui, IGBT
• Diskretieji komponentai, pavyzdžiui, tranzistoriai
• Jungtys
• Kamerų lęšiai, pvz., mobiliesiems telefonams arba automobiliams
• Ritės
• Baterijos
• Mobiliųjų telefonų surinkimo patikros, skirtos galutiniam priėmimui arba grąžinamų prietaisų gedimų analizei