Comet Yxlon GmbH

Produktų serija: CA
Pramonės šakos: Pažangi pakuotė, puslaidininkiai, elektronika, mokslas ir tyrimai
Defekto dydis: <1 µm, <50 µm, <1 mm
Komponentų dydis: <435 mm
Veikimo režimas: 3D rentgeno spinduliuotė, 2D/3D

Svarbiausi CA20 ypatumai

• Sukurtas puslaidininkių pramonei
• Neardomoji technologija, leidžianti per kelias minutes atlikti trimatę įžvalgą apie litavimo jungtis
• Pakartojami rezultatai, gauti naudojant patikimą ir tikslią technologiją, padedančią užtikrinti stabilią tikrinimo tvarką
• Efektyvus programinės įrangos padedamas tikrinimas, įskaitant automatinę tuštumų analizę su "Void Insights
• Dozių tvarkyklė radiacijai jautrių komponentų apsaugai

CA20 - greičiausias kelias nuo mokslinių tyrimų ir plėtros iki investicijų grąžos

Puslaidininkių pramonė yra greita pramonė. Varžybose dėl naujovių svarbi kiekviena diena. CA20, kaip tikrinimo sistema, specialiai sukurta sudėtingų 3D integrinių grandynų, naudojamų pažangioje pakuotėje, iššūkiams įveikti, padės jums neatsilikti nuo tempo ir aplenkti konkurentus. Su CA20 galima greitai tikrinti naujų pakavimo procesų mazgų prototipus: Kuo greičiau rasite ir pašalinsite pagrindinę paleidimo problemų priežastį, tuo greičiau pasieksite norimą išeigą ir investicijų grąžą (ROI).

• Mikroschemos ant pagrindo, įskaitant išskleidžiamųjų pakuočių lydmetalio jungtis (C4 iškilimai ir variniai stulpeliai)
• 2.5 ir 3D integrinių grandynų pakuočių lydmetalių jungtys, įskaitant mikronelygumus
• Substrato juostelės lydmetalio iškilimai
• Jutikliai
• MEMS ir MOEMS